快克股份2019年净利增长10.59<行业景气度上行带来发展新机遇

提及未来发展规划,公司表示,随着微电子科技变革带动半导体封测和PCBA相邻产业日益融合发展及核心模组件越发微小集成化,微焊接、滴胶、固晶贴合等高精度微组装及测试设备需求将会增加,公司未来将通过自主创新、外延合作等多种方式,大力发展柔性电子装联成套能力,切入产业链高端的微组装领域。

快克股份表示,2019年下半年以来,汽车行业逐步探底、智能手机销量降幅收窄,市场状况整体改善,由于5G等新技术驱动,汽车电子、3C行业景气度将随之上行,技术的创新迭代将会对工艺提出新的要求,另外5G基站的逐步建设投入、以TWS耳机为代表的可穿戴设备市场增长,均对工艺设备产生新的需求,有利于促进装备供应端产业良好发展。

本报见习记者兰雪庆

4月24日晚,快克股份(603203)发布2019年年度业绩报告称,公司去年实现营收4.61亿元、归属于上市公司股东净利润1.74亿元,分别较上年同期增长6.58%、10.59%。公司拟向股东每10股派发现金红利2.1元(含税),共计派发现金红利3287.21万元。

报告期内,公司深耕3C消费电子、汽车电子、5G通信电子等精密电子组装领域,3C智能终端、5G通信等微焊接工艺实现自动化。在专用工业机器人、自动化智能装备领域,公司实现营收2.15亿元(占总营收比重46.58%),较上年同期增长7.40%;在智能锡焊台等小型设备领域,公司实现营收1.56亿元(占总营收比重33.93%),较上年同期增长9.87%。

资料显示,快克股份于2016年11月登陆资本市场,公司是智能制造综合解决方案提供商,依托“工艺专家系统 智能设备 系统集成 工业互联网”四位一体的模式发展,广泛服务于3C电子、汽车电子、医疗电子、智能家居、新能源锂电池等行业客户,公司是业内知名的高新技术企业。

在研发投入方面,公司2019年研发支出达2788.63万元(占当期营收的6.05%),较上年同期增长7.39%。公司在激光锡球焊接、旋转式送料气吹吸螺丝锁付机构、在PCB板上焊线的夹紧装置、汽车电子分拣识别等方面取得技术突破,报告期内获得授权专利64项。

(编辑才山丹)